台湾积体电路制造股份有限公司余振华获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利光子互连晶片及电子/光子封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223827856U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520128574.0，技术领域涉及：G02B6/26；该实用新型光子互连晶片及电子/光子封装是由余振华;邵栋樑设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本光子互连晶片及电子/光子封装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及光子互连晶片及电子光子封装。光子互连晶片可包含基板、介电波导、第一光子耦合器以及第二光子耦合器，介电波导包含核心部分及包覆部分并形成于基板之上，第一光子耦合器形成于介电波导的第一端，第二光子耦合器形成于介电波导的第二端。介电波导可包含在包覆部分内的平面几何形状，使得介电波导的表面平行于光子互连晶片的第一表面。第一光子耦合器与第二光子耦合器可各自被配置为将光子信号耦合进出光子互连晶片，使得光子信号通道连接第一光子耦合器、介电波导及第二光子耦合器。光子互连晶片可进一步将光子信号耦合进出第一介电窗及第二介电窗。
本实用新型光子互连晶片及电子/光子封装在权利要求书中公布了：1.一种光子互连晶片，其特征在于，光子互连晶片包括： 基板； 介电波导，包括核心部分及包覆部分，形成于基板之上； 第一光子耦合器，形成于介电波导的第一端；以及 第二光子耦合器，形成于介电波导的第二端， 其中介电波导在包覆部分内包含平面几何形状，使得介电波导的表面平行于光子互连晶片的第一表面，且 其中第一光子耦合器与第二光子耦合器各自将多个光子信号耦合进出光子互连晶片，使得光子信号通道连接第一光子耦合器、介电波导及第二光子耦合器。
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