深圳睿意德电子信息科技有限公司梁宏艳获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳睿意德电子信息科技有限公司申请的专利一种对讲机的免打胶防水按键结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223828366U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520077013.2,技术领域涉及:H01H13/06;该实用新型一种对讲机的免打胶防水按键结构是由梁宏艳设计研发完成,并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种对讲机的免打胶防水按键结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种对讲机的免打胶防水按键结构,包括按键安装孔位、硅胶按键,锁扣件。按键安装孔位为靠近外侧为第一孔径孔位,靠近内侧为第二孔径孔位,且第一孔径大于第二孔径的台阶孔位。硅胶按键包括键帽部、触觉杆部,键帽部包括按压面、沿按压面边沿弯折的第一弯折侧壁、沿第一弯折侧壁的下端弯折的第二弯折底壁,第一弯折侧壁、第二弯折底壁与按压面内侧形成卡槽位。锁扣件内设中空通孔,锁扣件的外壁沿中空通孔的两端孔口分别设有前端凸缘、后端凸缘,前端凸缘和后端凸缘之间形成卡位,硅胶按键的触觉杆部插接于中空通孔,后端凸缘卡入卡槽位内,锁扣件的前端凸缘插接进入第二孔径孔位,实现卡位将第二弯折底壁与第二孔径孔位夹紧连接。
本实用新型一种对讲机的免打胶防水按键结构在权利要求书中公布了:1.一种对讲机的免打胶防水按键结构,其特征在于,包括对讲机侧壁的按键安装孔位、设于按键安装孔位的硅胶按键,硅胶按键与按键安装孔位之间设有实现硅胶按键与按键安装孔位密封防水的锁扣件;其中, 所述按键安装孔位为靠近外侧为第一孔径孔位,靠近内侧为第二孔径孔位,且第一孔径大于第二孔径的台阶孔位,第二孔径孔位的靠近外侧的孔口边沿设有锥面孔沿; 所述硅胶按键包括键帽部和键帽部内侧中心向上凸起的触觉杆部,所述键帽部包括按压面、沿按压面边沿向触觉杆部同一侧弯折的第一弯折侧壁、沿第一弯折侧壁的下端向触觉杆部垂直方向弯折的第二弯折底壁,第一弯折侧壁、第二弯折底壁与按压面内侧形成卡槽位; 所述锁扣件内设中空通孔,所述锁扣件的外壁沿所述中空通孔的两端孔口分别设有前端凸缘、后端凸缘,所述前端凸缘的前端面和外壁之间设有第一锥面侧壁,所述前端凸缘和后端凸缘之间形成卡位,所述硅胶按键的触觉杆部插接于所述中空通孔,所述后端凸缘卡入所述卡槽位内,所述锁扣件的前端凸缘插接进入所述第二孔径孔位,实现所述卡位将所述第二弯折底壁与第二孔径孔位夹紧连接。
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