立景创新科技股份有限公司陈广龙获国家专利权
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龙图腾网获悉立景创新科技股份有限公司申请的专利一种电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829504U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520114702.6，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种电路板是由陈广龙设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电路板，在铜层上设置凸台，并将凸台设置于开孔的内部，凸台暴露于阻焊层的上方，所以形成了接地焊盘区域，因为在铜层上设置了凸台，且凸台填充了开孔，所以不会形成现有技术中的“接地焊盘的阶梯凹陷区”，而凸台与开孔之间的缝隙很小，所以即使在Reflow环节，胶层填充在开孔与凸台之间的缝隙的部分经历了热胀冷缩，也不会影响胶层的大部分区域与凸台的接触，从而避免了导电胶与接地焊盘区域出现接触不良的情况，不会影响金属补强的接地阻抗。
本实用新型一种电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括铜层100、阻焊层200和金属补强板300，所述阻焊层200设置于所述铜层100的上方，且所述阻焊层200包括轴线沿竖直方向延伸的开孔，所述铜层100靠近所述阻焊层200的一侧设置有凸台101，所述开孔用于容纳所述凸台101，并形成接地焊盘区域，所述金属补强板300设置于所述阻焊层200的上方，且所述金属补强板300靠近所述阻焊层200的一侧设置有胶层301，所述胶层301沿靠近所述阻焊层200的一侧挤压以填充所述开孔与所述凸台101之间的缝隙。
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