惠州市通立电子有限公司刘金锋获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市通立电子有限公司申请的专利密封结构和电子设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223829616U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520006337.7,技术领域涉及:H05K5/06;该实用新型密封结构和电子设备是由刘金锋;韩六二;刘柳设计研发完成,并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本密封结构和电子设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种密封结构和电子设备,涉及产品密封技术领域,其中,密封结构包括外壳、安装座、螺接件以及第一密封环垫,所述外壳开设有安装槽,所述安装槽的底壁开设有开口;所述安装座容设于所述安装槽内,所述安装座上设有接头,所述接头对应所述开口设置;所述螺接件穿设于所述安装槽的底壁和所述安装座,所述安装座和所述壳体可拆卸连接;所述第一密封环垫套设于所述接头,并限位于所述安装座与所述外壳之间。
本实用新型密封结构和电子设备在权利要求书中公布了:1.一种密封结构,其特征在于,包括: 外壳,所述外壳开设有安装槽,所述安装槽的底壁开设有开口; 安装座,所述安装座容设于所述安装槽内,所述安装座上设有接头,所述接头对应所述开口设置; 螺接件,所述螺接件穿设于所述安装槽的底壁和所述安装座,所述安装座和所述外壳可拆卸连接;以及 第一密封环垫,所述第一密封环垫套设于所述接头,并限位于所述安装座与所述外壳之间; 所述安装座开设有环槽,所述第一密封环垫限位于所述环槽内,并部分显露于所述环槽的槽口,所述第一密封环垫环绕所述接头设置。
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