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上海星纳电子科技有限公司李福荣获国家专利权

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龙图腾网获悉上海星纳电子科技有限公司申请的专利一种晶圆片移动装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223829801U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520280614.3,技术领域涉及:H10P72/30;该实用新型一种晶圆片移动装置是由李福荣;李昆林设计研发完成,并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆片移动装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种晶圆片移动装置,包括:测量组件、操作台和移动组件;所述测量组件包括:上探头和下探头;所述上探头和下探头相对设置,所述操作台对应下探头处开设有测量孔,所述下探头位于测量孔内,所述上探头和下探头用于测量物料的厚度;所述移动组件包括:移动机构、转动机构和顶料头;所述移动机构的输出端连接顶料头,所述移动机构用于驱动顶料头进行水平或垂直移动,所述转动机构用于驱动顶料头转动,所述顶料头用于固定物料,所述操作台上对应顶料头的移动路径上开设有移料口,所述移动机构用于驱动顶料头上的物料移动至上探头和下探头之间。本实用新型能够保证对物料厚度测量的准确性,提高对晶圆片的测量效率。

本实用新型一种晶圆片移动装置在权利要求书中公布了:1.一种晶圆片移动装置,其特征在于,包括:测量组件、操作台和移动组件; 所述测量组件包括:上探头和下探头; 所述上探头和下探头相对设置,所述操作台对应下探头处开设有测量孔,所述下探头位于测量孔内,所述上探头和下探头用于测量物料的厚度; 所述移动组件包括:移动机构、转动机构和顶料头; 所述移动机构的输出端连接顶料头,所述移动机构用于驱动顶料头进行水平或垂直移动,所述转动机构用于驱动顶料头转动,所述顶料头用于固定物料,所述操作台上对应顶料头的移动路径上开设有移料口,所述移动机构用于驱动顶料头上的物料移动至上探头和下探头之间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海星纳电子科技有限公司,其通讯地址为:201612 上海市松江区漕河泾开发区松江高科技园莘砖公路518号24幢701室-1;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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