盛合晶微半导体(江阴)有限公司王敏捷获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种顶针装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829807U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520145183.X，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种顶针装置是由王敏捷;皮坤;唐修池;杨晨设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种顶针装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种顶针装置，包括：针盘组件、顶针底座、第一限位结构以及第二限位结构；针盘组件包括针盘以及多个顶针；各顶针均嵌入针盘并自针盘的上表面露出；顶针底座的向上开口，开口容纳针盘组件嵌入；第一限位结构以及第二限位结构分别设置于针盘组件与顶针底座之间，基于第一限位结构对针盘组件进行水平方向限位，以及，基于第二限位结构对针盘组件进行垂直方向限位。本实用新型可以根据不同的产品更换对应的针盘组件，减少顶针排布时间，同时解决了各顶针工作时易晃动以及高度不统一等问题，避免了顶起的芯片倾斜，吸取时受力不均，导致芯片破损的风险。
本实用新型一种顶针装置在权利要求书中公布了：1.一种顶针装置，其特征在于，所述顶针装置至少包括：针盘组件、顶针底座、第一限位结构以及第二限位结构； 所述针盘组件包括针盘以及多个顶针；各所述顶针均嵌入所述针盘并自所述针盘的上表面露出；所述顶针底座的向上开口，所述开口容纳所述针盘组件嵌入； 所述第一限位结构以及所述第二限位结构分别设置于所述针盘组件与所述顶针底座之间，基于所述第一限位结构对所述针盘组件进行水平方向限位，以及，基于所述第二限位结构对所述针盘组件进行垂直方向限位。
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