上海星纳电子科技有限公司李福荣获国家专利权
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龙图腾网获悉上海星纳电子科技有限公司申请的专利一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构、厚度自动检测系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829817U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520280619.6，技术领域涉及：H10P74/20；该实用新型一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构、厚度自动检测系统是由李福荣设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构、厚度自动检测系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构、厚度自动检测系统，其中，自动调距机构包含：第一探头、第二探头、调高机构以及驱动机构；第一探头和第二探头上下相对设置；调高机构的底部输出端与第一探头相连，调高机构的顶部设有调节头，通过正反旋转调节头，可控制调高机构的输出端带动第一探头进行升降运动；驱动机构的输出端与调高机构的调节头相连，用于驱动调节头正反转动。本实用新型能够通过自动化机构代替传统的人工调节方式，调高调节效率，降低人为调节带来的误差。
本实用新型一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构、厚度自动检测系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构，其特征在于，包含：第一探头、第二探头、调高机构以及驱动机构； 所述第一探头和所述第二探头上下相对设置； 所述调高机构的底部输出端与所述第一探头相连，所述调高机构的顶部设有调节头，通过正反旋转所述调节头，可控制所述调高机构的输出端带动所述第一探头进行升降运动； 所述驱动机构的输出端与所述调高机构的调节头相连，用于驱动所述调节头正反转动。
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