合肥晶合集成电路股份有限公司胡俊获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种半导体芯片及半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829829U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423194764.7，技术领域涉及：H10W46/00；该实用新型一种半导体芯片及半导体封装结构是由胡俊;周启航;展东洲;姚思梦设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片及半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体芯片及半导体封装结构，应用于半导体封装技术领域；在本实用新型中，对准标记的第一标记图案和第二标记图案的至少部分材料和厚度不同，进而增强对准标记的不同对准图案的对比度，提高对准标记的测量进度和定位精度，并降低芯片制造成本。
本实用新型一种半导体芯片及半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片，其特征在于，包括： 基底； 对准标记，包括第一标记图案和围绕在其外侧的第二标记图案； 其中，所述第一标记图案包括自下而上层叠的阻挡层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二标记图案包括自下而上层叠的第三绝缘层和第四绝缘层，所述第三绝缘层和所述第一绝缘层的材料相同，所述第四绝缘层与所述第二绝缘层的材料相同。
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