德克萨斯仪器股份有限公司J·比托获国家专利权
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龙图腾网获悉德克萨斯仪器股份有限公司申请的专利来自标准和印刷引线框部分的定制引线框获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110880456B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910835116.X，技术领域涉及：H10W70/04；该发明授权来自标准和印刷引线框部分的定制引线框是由J·比托;B·S·库克;S·库默尔设计研发完成，并于2019-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本来自标准和印刷引线框部分的定制引线框在说明书摘要公布了：本申请公开来自标准和印刷引线框部分的定制引线框，并公开一种封装的半导体器件200，其包括倒装式附接到定制LF的IC管芯140，该IC管芯140具有耦合到键合焊盘140b的凸块140a特征。定制LF包括金属结构和印刷金属，该金属结构在至少两侧上包括金属引线110b，该印刷金属提供印刷LF部分，该印刷LF部分包括耦合到FC焊盘120b的印刷金属迹线120a，该印刷金属迹线120a在电介质支撑材料上方连接到至少一个金属引线并从其向内延伸，包括耦合到IC管芯上的键合焊盘的至少一些印刷金属迹线，该FC焊盘120b被配置用于接收凸块特征。IC管芯倒装式安装在印刷LF部分上，使得凸块特征连接到FC焊盘。
本发明授权来自标准和印刷引线框部分的定制引线框在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装方法，包括： 提供引线框条带，所述引线框条带包括多个引线框，每个引线框包括金属结构和电介质支撑材料，所述金属结构在至少两侧上包括金属引线，并且所述电介质支撑材料位于所述金属结构之间的间隙中； 在所述金属引线的至少一部分上增材沉积印刷金属前体材料，然后烧结或固化以形成印刷引线框部分，所述印刷引线框部分包括印刷金属迹线，所述印刷金属迹线在所述电介质支撑材料上方连接到至少一个所述金属引线并从所述金属引线向内延伸，以及 将管芯倒装式安装在所述印刷引线框部分上。
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