东莞市明固照明科技有限公司何良灿获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市明固照明科技有限公司申请的专利一种避免积锡的LED灯基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111486350B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010290460.8，技术领域涉及：F21K9/20；该发明授权一种避免积锡的LED灯基板是由何良灿设计研发完成，并于2020-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种避免积锡的LED灯基板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上；LED灯与基板主体进行焊接时，避免由于焊锡的表面张力而在焊片处形成积锡块，保证了基板主体的正常使用。
本发明授权一种避免积锡的LED灯基板在权利要求书中公布了：1.一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，其特征在于，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上； 所述芯片安装位的两侧分别成型有芯片点焊位，且芯片点焊位位于基板主体上；所述芯片的左右两侧成型连接芯片引脚，且芯片引脚与芯片点焊位进行焊接，并且使得芯片焊接固定于基板主体上；所述芯片采用型号为WS2811S系列的控制芯片； 所述基板主体表面中间位置的左侧处成型有第一电阻安装位，且第一电阻安装位的表面分别成型有第二电阻点焊位，并且第二电阻点焊位的表面焊接贴附有电阻； 所述基板主体表面中间位置的右侧处成型有第二电阻安装位，且第二电阻安装位的表面分别成型有第一电阻点焊位。
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