三星电子株式会社李洙焕获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112420632B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010780602.9，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权半导体封装件是由李洙焕设计研发完成，并于2020-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：半导体封装件包括：安装基板；第一半导体芯片，位于所述安装基板上并电连接至所述安装基板；散热元件，位于所述第一半导体芯片的上表面上，其中，所述散热元件包括侧壁和上表面，所述侧壁包括倾斜表面，所述上表面直接地连接至所述倾斜表面；以及封装件模制部，位于所述安装基板上和所述散热元件的倾斜表面上。所述封装件模制部使所述散热元件的上表面的至少一部分外露，所述散热元件的上表面平行于所述第一半导体芯片的上表面，并且由所述散热元件的上表面与所述散热元件的所述倾斜表面形成的角度为钝角。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 安装基板； 第一半导体芯片，位于所述安装基板上，并且电连接至所述安装基板； 散热元件，位于所述第一半导体芯片的上表面上，其中，所述散热元件包括侧壁，所述侧壁包括倾斜表面，并且所述散热元件还包括直接地连接至所述倾斜表面的上表面；以及 封装件模制部，位于所述安装基板上和所述散热元件的所述倾斜表面上，其中所述封装件模制部使所述散热元件的上表面的至少一部分外露， 其中，所述散热元件的所述上表面平行于所述第一半导体芯片的所述上表面， 其中，由所述散热元件的所述上表面与所述散热元件的所述倾斜表面形成的角度为钝角，并且 其中，在垂直于所述安装基板的上表面的方向上，所述第一半导体芯片的第一侧壁不与所述散热元件重叠且相对于所述散热元件在横向上伸出。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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