富士电机株式会社山田教文获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体模块及车辆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112509993B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010729741.9，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权半导体模块及车辆是由山田教文;乡原广道;吉田大辉设计研发完成，并于2020-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块及车辆在说明书摘要公布了：在外部环境及自身发热所产生的温度反复变化的状况下，在将半导体元件固定于冷却器的固定剂处产生了较大的应力及塑性应变。本发明的半导体模块包括半导体装置及冷却装置，半导体装置具有半导体芯片及安装半导体芯片的电路基板，冷却装置包含：安装有半导体装置的顶板；与顶板连接的侧壁；与侧壁连接并与顶板相对的底板；以及由顶板、侧壁及底板进行划定、且为与顶板的主面平行的截面具有长边及短边的大致矩形的、用于使制冷剂流通的制冷剂流通部，电路基板是大致矩形的层叠基板，依次包含具有上表面和下表面的绝缘板、设置于上表面的电路层、以及设置于下表面的金属层，在俯视下，金属层的至少一个角部与侧壁的倾斜部至少部分重叠。
本发明授权半导体模块及车辆在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，该半导体模块包括半导体装置及冷却装置，其特征在于， 所述半导体装置具有半导体芯片及安装所述半导体芯片的电路基板， 所述冷却装置包含： 安装有所述半导体装置的顶板； 与所述顶板连接的侧壁； 与所述侧壁连接并与所述顶板相对的底板；以及 制冷剂流通部，该制冷剂流通部由所述顶板、所述侧壁及所述底板进行划定，为与所述顶板的主面平行的截面具有长边及短边的大致矩形，用于使制冷剂流通， 所述电路基板是大致矩形的层叠基板，依次包含具有上表面和下表面的绝缘板、设置于所述上表面的电路层、及设置于所述下表面的金属层，所述金属层用焊料固定于所述顶板， 在俯视下，所述侧壁在至少一个角部包含倾斜部，该倾斜部以分别相对于所述长边的方向及所述短边的方向具有角度的方式朝向内侧倾斜， 在俯视下，所述金属层的至少一个角部与所述倾斜部至少部分重叠。
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