日月光半导体制造股份有限公司刘旭唐获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113066790B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110294933.6，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由刘旭唐;张皇贤;黄敏龙设计研发完成，并于2021-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该一种半导体封装装置包括：重布线层，包括至少一层重布线线路；第一芯片和第二芯片，位于重布线层的上表面；第一芯片和第二芯片之间的重布线线路存在竖直方向上的高度变化。本公开的半导体封装装置及其制造方法增大了重布线线路的总长度和表面积，提高了重布线线路抵抗应力的能力，能够有效避免第一芯片和第二芯片之间的重布线线路发生断裂，进而提高产品良率。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 重布线层，包括至少一层重布线线路； 第一芯片和第二芯片，位于所述重布线层的上表面； 所述第一芯片和所述第二芯片之间的所述重布线线路存在竖直方向上的高度变化； 其中，所述重布线层还包括位于下层的虚设线路，所述虚设线路用于形成所述第一芯片和所述第二芯片之间的所述重布线线路的所述高度变化，所述虚设线路包括至少两个虚设单元，所述至少两个虚设单元的纵向截面对应于至少两种不同的宽度；或者所述至少两个虚设单元的纵向截面对应于至少两种不同的厚度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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