日月光半导体制造股份有限公司刘旭唐获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利扇出封装结构及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113571475B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110643620.7，技术领域涉及：H10W76/12；该发明授权扇出封装结构及其形成方法是由刘旭唐;张皇贤设计研发完成，并于2021-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本扇出封装结构及其形成方法在说明书摘要公布了：本申请的实施例提供一种扇出封装结构，包括：线路层；第一芯片和第二芯片，位于所述线路层上；加强结构，位于所述线路层上，所述加强结构包围所述第一芯片和所述第二芯片的侧壁，所述加强结构具有图案化电路，所述图案化电路电连接至所述线路层。本发明的目的在于提供扇出封装结构及其形成方法，以提升扇出封装结构的性能。
本发明授权扇出封装结构及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种扇出封装结构，其特征在于，包括： 线路层； 第一芯片和第二芯片，位于所述线路层上； 加强结构，位于所述线路层上，所述加强结构包围所述第一芯片和所述第二芯片的侧壁，所述加强结构具有图案化电路，所述图案化电路为电容电路或电感电路，所述图案化电路电连接至所述线路层，从而电荷通过所述第一芯片、所述线路层，以及所述加强结构内的所述图案化电路进行传输，以提供所述第一芯片的电连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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