中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司金大镇获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司申请的专利一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446862B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011210490.X，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室是由金大镇;李俊杰;周娜;李琳;王佳设计研发完成，并于2020-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室，属于半导体制造技术领域，用以解决现有技术中未固定的顶环和底环之间产生移动导致晶圆晶圆不良的问题。该压环组件包括底环以及设于底环上方的顶环，底环与顶环之间通过锁定件固定可拆卸连接。上述用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室可用于晶圆加工。
本发明授权一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室在权利要求书中公布了：1.一种用于固定晶圆的压环组件，其特征在于，包括底环以及设于底环上方的顶环，所述底环与顶环之间通过锁定件固定可拆卸连接； 所述顶环开设盲孔，所述底环开设通孔，所述锁定件穿过底环上的通孔后插入顶环的盲孔中； 所述锁定件包括本体和锁定块，所述本体穿过通孔后插入盲孔中； 所述本体上开设用于容纳锁定块的容腔，所述通孔的孔壁和盲孔的孔壁分别开设锁定槽，所述锁定块部分或全部凸出容腔并插入锁定槽中； 所述锁定件还包括用于驱动锁定块进入或凸出容腔的驱动件； 所述驱动件包括按钮、锁定杆和弹性杆，所述锁定块分别设于弹性杆的两端，所述按钮通过锁定杆驱动弹性杆形变，使得锁定块进入或凸出容腔； 还包括限位件，所述限位件包括设于本体上的限位凸起以及设于通孔的孔壁和盲孔的孔壁的限位槽； 所述限位凸起包括设于本体侧壁的刚性凸起以及包围刚性凸起的弹性凸起，所述刚性凸起与弹性凸起的接触面沿底环或顶环轴向的截面形状为圆弧形，所述弹性凸起与限位槽的接触面沿底环或顶环轴向的截面形状为直角梯形。
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