台湾积体电路制造股份有限公司陈志明获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利处理工具以及压电装置形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114937734B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110698170.1，技术领域涉及：H10N30/08；该发明授权处理工具以及压电装置形成方法是由陈志明;许乔竣;喻中一设计研发完成，并于2021-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本处理工具以及压电装置形成方法在说明书摘要公布了：在一些实施例中，本公开涉及一种处理工具，其包括晶片卡盘，所述晶片卡盘设置在加热板腔室内且具有被配置成固持半导体晶片的上表面。加热元件设置在所述晶片卡盘内，且被配置成提高所述晶片卡盘的温度。马达耦合到所述晶片卡盘，且被配置成使所述晶片卡盘围绕延伸穿过所述晶片卡盘的所述上表面的旋转轴线旋转。所述处理工具还包括控制电路系统，所述控制电路系统耦合到所述马达，且被配置成在所述晶片卡盘的所述温度被提高的同时操作所述马达来使所述晶片卡盘旋转，以在所述半导体晶片上由溶胶‑凝胶溶液层形成压电层。
本发明授权处理工具以及压电装置形成方法在权利要求书中公布了：1.一种处理工具，其特征在于包括： 晶片卡盘，设置在加热板腔室内，且具有被配置成固持半导体晶片的上表面； 加热元件，设置在所述晶片卡盘内，且被配置成提高所述晶片卡盘的温度； 定向器装置，耦合到所述晶片卡盘，且被配置成对固持在所述晶片卡盘上的所述半导体晶片进行定位，其中所述定向器装置包括光学成像装置及对齐装置，以在整个烘烤工艺中将所述半导体晶片旋转成相对于所述加热板腔室处于不同的定向；以及 控制电路系统，耦合到所述定向器装置，且被配置成在执行所述烘烤工艺的不同循环之前操作所述定向器装置将固持在所述晶片卡盘上的所述半导体晶片布置在不同预定位置，在执行所述烘烤工艺后，在所述半导体晶片上由溶胶-凝胶溶液层形成压电层。
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