联嘉光电股份有限公司陈復邦获国家专利权
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龙图腾网获悉联嘉光电股份有限公司申请的专利具有多测试端点与并联元件的发光二极管封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513353B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110689943.X，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权具有多测试端点与并联元件的发光二极管封装体是由陈復邦;张志强;黄长清;赖俊铭;黄文星;蔡增光;黄国欣设计研发完成，并于2021-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有多测试端点与并联元件的发光二极管封装体在说明书摘要公布了：具有多测试端点与并联元件的发光二极管封装体包含一封装载板与设置于封装载板上的电性测试第一、二、三位置接点，封装载板具有位于两侧的上方元件平面与下底部SMD电极平面，而上方元件平面的侧边设置主元件第一、二电极、副元件第一、二电极，其中电性测试第一位置接点电性连接主元件第一电极与副元件第一电极，电性测试第二位置接点电性连接副元件第二电极，电性测试第三位置接点电性连接主元件第二电极，据此主元件第一、二电极与其中间中可供电性连接主元件发光二极管晶粒，副元件第一、二电极与其中间中可供电性连接并联副元件，并在电性连接后，仍可透过电性测试第一、二、三位置接点来测得主元件发光二极管晶粒与并联副元件各自的电特性。
本发明授权具有多测试端点与并联元件的发光二极管封装体在权利要求书中公布了：1.一种具有多测试端点与并联元件的发光二极管封装体，供固晶一主元件发光二极管晶粒与一并联副元件，其特征在于，包含： 一封装载板，该封装载板具有位于两侧的一上方元件平面与一下底部SMD电极平面，该上方元件平面设置一主元件第一电极、一主元件第二电极、一副元件第一电极、一副元件第二电极，其中该主元件第一电极与该主元件第二电极供固晶该主元件发光二极管晶粒，而该副元件第一电极与该副元件第二电极供固晶该并联副元件，并该主元件第一电极与该副元件第一电极为电性连通； 一电性测试第一位置接点，该电性测试第一位置接点设置于该封装载板上且电性连接该主元件第一电极与该副元件第一电极； 一电性测试第二位置接点，该电性测试第二位置接点设置于该封装载板上且电性连接该副元件第二电极； 一电性测试第三位置接点，该电性测试第三位置接点设置于该封装载板上且电性连接该主元件第二电极。
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