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龙图腾网获悉厦门乾照光电股份有限公司申请的专利一种LED芯片及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115939282B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211741516.2，技术领域涉及：H10H20/84；该发明授权一种LED芯片及其制作方法是由杨克伟;曲晓东;罗桂兰;赵斌;江土堆;尤翠萍;陈凯轩;刘文辉设计研发完成，并于2022-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED芯片及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种LED芯片及其制作方法，通过：在所述基板与所述外延叠层之间设有金属键合层、绝缘层、金属连接层、粘附层、金属反射层、介质层；所述介质层设置所述外延叠层朝向所述基板的一侧，并延伸至所述外延叠层的通孔侧壁；且，所述介质层具有裸露所述第二型半导体层的介质孔；所述金属反射层通过层叠于所述介质层表面的方式，形成于所述外延叠层的水平表面；所述粘附层设置于所述金属反射层的边缘；所述金属连接层通过覆盖所述粘附层的方式，与所述金属反射层形成接触。从而，实现了在所述金属反射层边缘的上下表面都具有限制效果的材料层，可避免化学试剂侵蚀所述金属反射层，以很好地保护金属反射层与介质层在边缘处的图形完整性。

本发明授权一种LED芯片及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片，其特征在于，包括： 基板及设置于所述基板上方的外延叠层；所述外延叠层至少包括沿第一方向依次堆叠的第二型半导体层、有源区以及第一型半导体层，且所述外延叠层具有裸露所述第一型半导体层部分表面的通孔；第一方向垂直于所述基板，并由所述基板指向所述外延叠层； 在所述基板与所述外延叠层之间设有金属键合层、绝缘层、金属连接层、粘附层、金属反射层、介质层； 其中，所述介质层设置所述外延叠层朝向所述基板的一侧，并延伸至所述外延叠层的通孔侧壁；且，所述介质层具有裸露所述第二型半导体层的介质孔； 所述金属反射层通过层叠于所述介质层表面的方式，形成于所述外延叠层的水平表面； 所述粘附层设置于所述金属反射层的边缘； 所述金属连接层通过覆盖所述粘附层的方式，与所述金属反射层形成接触，且所述金属连接层在朝向所述外延叠层的一侧表面具有裸露面； 所述绝缘层通过覆盖所述金属连接层及金属反射层的方式，延伸至所述通孔的侧壁； 所述基板通过所述金属键合层嵌入所述通孔的方式与所述外延叠层键合形成一体。

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