上海曦智科技有限公司徐叶龙获国家专利权
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龙图腾网获悉上海曦智科技有限公司申请的专利半导体封装结构、信息传输方法、制造方法及光互连设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116184566B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111421942.3，技术领域涉及：G02B6/12；该发明授权半导体封装结构、信息传输方法、制造方法及光互连设备是由徐叶龙;孟怀宇;沈亦晨设计研发完成，并于2021-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构、信息传输方法、制造方法及光互连设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种半导体封装结构、信息传输方法、制造方法及光互连设备。其中，半导体封装结构，包括：光互连基板；光互连基板包括：第一导电布线单元、第二导电布线单元、光波导单元以及用于实现光信号与电信号之间的转换的第一转换单元和第二转换单元；第一转换单元和第二转换单元分别耦合至光波导单元；第一导电布线单元与第一转换单元电连接；第二导电布线单元与第二转换单元电连接；安装在光互连基板上的第一芯片和第二芯片；第一芯片与第一导电布线单元电连接，第二芯片与第二导电布线单元电连接，通过光互连基板实现第一芯片和第二芯片之间的通信。该技术方案可降低能量损耗，减少延迟、降低串扰程度，有助于提高芯片之间的互连性能。
本发明授权半导体封装结构、信息传输方法、制造方法及光互连设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其中，包括： 光互连基板；所述光互连基板包括：第一导电布线单元、第二导电布线单元、光波导单元以及用于实现光信号与电信号之间的转换的第一转换单元和第二转换单元；所述第一转换单元和所述第二转换单元分别耦合至所述光波导单元；所述第一导电布线单元与所述第一转换单元电连接；所述第二导电布线单元与所述第二转换单元电连接； 安装在所述光互连基板上的第一芯片和第二芯片； 其中，所述第一芯片与所述第一导电布线单元电连接，所述第二芯片与所述第二导电布线单元电连接，以使光互连基板用于实现所述第一芯片和所述第二芯片之间的通信。
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