苏州浪潮智能科技有限公司杨才坤获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州浪潮智能科技有限公司申请的专利印刷电路板、印刷电路板制备方法及服务器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116234154B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310101626.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权印刷电路板、印刷电路板制备方法及服务器是由杨才坤设计研发完成，并于2023-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本印刷电路板、印刷电路板制备方法及服务器在说明书摘要公布了：本申请提供了一种印刷电路板、印刷电路板制备方法及服务器，包括多个芯片贴片区以及设置于各芯片贴片区中的散热焊盘区；散热焊盘区设置有多个通孔，通孔位于印刷电路板的底面设置有盲孔，盲孔与通孔的圆心重合，盲孔的直径大于通孔的直径，盲孔的深度小于通孔的深度。本申请提供的印刷电路板，通过在散热焊盘区设置多个通孔，并在通孔位于印刷电路板的底面设置有盲孔，在后续芯片使用的过程中，提升了芯片所连接的金属焊锡的面积及体积。与此同时，印刷电路板底层的盲孔的金属体积较大且暴漏于外部空气中，更加利于空气传导散热可以快速的散出芯片的能耗热量，进而提升芯片电气性能的稳定性。
本发明授权印刷电路板、印刷电路板制备方法及服务器在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：多个芯片贴片区以及设置于各芯片贴片区中的散热焊盘区； 所述散热焊盘区设置有多个通孔，所述通孔位于所述印刷电路板的底面设置有盲孔，所述盲孔与所述通孔的圆心重合，所述盲孔的直径大于所述通孔的直径，所述盲孔的深度小于所述通孔的深度，所述散热焊盘区位于所述芯片贴片区内部； 所述散热焊盘区位于所述印刷电路板的底面铺设有铜片，所述铜片与所有盲孔接触，所述通孔以及所述盲孔被焊锡填满，并且所述铜片与所述盲孔的接触位置沾满焊锡，所述铜片是基于在所述散热焊盘区位于印刷电路板的底面进行电镀上铜得到的。
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