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龙图腾网获悉北京科微量子科技有限公司申请的专利一种用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223842321U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520860812.7，技术领域涉及：G04F5/14；该实用新型一种用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构是由陈晓娟;王宏佳;麻辉煌设计研发完成，并于2025-05-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构，包括有陶瓷衬底、上层柔性电路板以及下层柔性电路板，上层柔性电路板设置有第一芯片负极焊盘、第一过孔焊盘、第四过孔焊盘、第二过孔焊盘、第三过孔焊盘、第一导热焊盘、第二导热焊盘、第一芯片正极焊盘、第二芯片正极焊盘以及第二芯片负极焊盘，第一过孔焊盘与第一芯片正极连接，第二过孔焊盘通过导线与第一芯片负极焊盘连接；下层柔性电路板上靠近外周边缘上设置有加热线圈，陶瓷衬底底部面的下方靠近中间位置设置有加热正极焊盘和加热负极焊盘。本实用新型能够解决温差控制失效、磁性干扰及装配可靠性不足等核心问题，为芯片原子钟在复杂环境下的稳定运行提供技术保障。

本实用新型一种用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构，包括有呈方形体结构的陶瓷衬底1、覆盖在陶瓷衬底1上下侧外表面的上层柔性电路板以及下层柔性电路板，其特征在于， 上层柔性电路板中心位置设置有第一芯片负极焊盘2，所述第一芯片负极焊盘2的上下两侧对称设置有第一过孔焊盘3和第四过孔焊盘9，所述第一过孔焊盘3与第一芯片正极连接，其左右两侧对称设置有第二过孔焊盘4和第三过孔焊盘5，所述第二过孔焊盘4通过导线与第一芯片负极焊盘2连接； 第一芯片负极焊盘2左右两侧对称设置有第一导热焊盘6和第二导热焊盘7，第一导热焊盘6和第二导热焊盘7贴合连接原子气室导热结构；第一芯片负极焊盘2与第一过孔焊盘3之间设置有与第一过孔焊盘3通过导线连接的第一芯片正极焊盘18； 第一芯片负极焊盘2与第二导热焊盘7之间且靠近第一芯片负极焊盘2的位置设置有通过导线与第三过孔焊盘5连接的第二芯片正极焊盘14，第二芯片正极焊盘14的正下方设置有通过导线与第四过孔焊盘9连接的第二芯片负极焊盘8； 下层柔性电路板上靠近外周边缘上设置有用于对原子气室加热的加热线圈13，所述陶瓷衬底1底部面的下方靠近中间位置设置有与加热线圈13加热电阻丝两端连接的加热正极焊盘10和加热负极焊盘11，所述加热正极焊盘10和加热负极焊盘11之间设置有连接第四过孔焊盘9的第五过孔焊盘12； 所述第一导热焊盘6左端和第二导热焊盘7右端之间的距离d1大于第二过孔焊盘4左端和第三过孔焊盘5右端之间的距离d2，所述第一过孔焊盘3的下端和第四过孔焊盘9上端之间的距离d3大于第二芯片负极焊盘8上端和第二芯片正极焊盘14下端之间的距离d4。

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