安徽光智科技有限公司杨海洋获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽光智科技有限公司申请的专利像素级封装结构及非制冷红外探测器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844169U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423229604.1，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型像素级封装结构及非制冷红外探测器是由杨海洋;李海涛设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本像素级封装结构及非制冷红外探测器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种像素级封装结构及非制冷红外探测器，涉及非制冷红外探测器技术领域；像素级封装结构包括像元结构和封装结构，像元结构包括读出电路衬底以及设于读出电路衬底上的金属反射层和微桥结构，微桥结构形成有悬于金属反射层上方的桥面、设于桥面侧边且与读出电路衬底连接的桥墩以及连接桥面与桥墩的桥腿；封装结构包括增透层，增透层设于读出电路衬底上并封盖像元结构，增透层设有贯通且位于桥墩上方的排气孔，封装结构还包括密封增透层，密封增透层覆盖于排气孔上并封堵排气孔。本实用新型提出的像素级封装结构简化了非制冷红外探测器的像元封装结构和封装工艺，降低了封装成本。
本实用新型像素级封装结构及非制冷红外探测器在权利要求书中公布了：1.一种像素级封装结构，包括像元结构和封装结构，所述像元结构包括读出电路衬底，以及设于所述读出电路衬底上的金属反射层和微桥结构；所述微桥结构形成有悬于所述金属反射层上方的桥面、设于所述桥面侧边且与所述读出电路衬底连接的桥墩，以及连接所述桥面与所述桥墩的桥腿；所述桥面上设有热敏层，所述热敏层与所述读出电路衬底电连接； 其特征在于： 所述封装结构包括增透层，所述增透层设于所述读出电路衬底上并封盖所述像元结构；所述增透层设有贯通的排气孔，所述排气孔位于所述桥墩上方； 所述封装结构还包括密封增透层，所述密封增透层覆盖于所述排气孔上并封堵所述排气孔。
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