高创(苏州)电子有限公司;华引芯(武汉)科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司赵正祺获国家专利权
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龙图腾网获悉高创(苏州)电子有限公司;华引芯(武汉)科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司申请的专利一种发光器件、灯板和显示装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844177U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520162492.8，技术领域涉及：H10H29/20；该实用新型一种发光器件、灯板和显示装置是由赵正祺;钱鸿飞;李坤;徐宏辉设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种发光器件、灯板和显示装置在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开一种发光器件、灯板和显示装置。在一具体实施方式中，发光器件包括封装载板；设置在封装载板上的驱动芯片，封装载板与驱动芯片电连接；设置在驱动芯片上的远离封装载板一侧的中间载板；设置在中间载板上的远离封装载板一侧的光源芯片，光源芯片通过所述中间载板与所述驱动芯片电连接；包围所述驱动芯片、所述中间载板和所述光源芯片的出光结构层；所述出光结构层包括第一出光结构层，所述第一出光结构层包括层叠设置的多个子膜层，靠近所述光源芯片的子膜层的折射率大于远离所述光源芯片的子膜层的折射率。该实施方式能够极大的减小光源芯片的全反射与内反射损耗，增大光源芯片出射光的出射角，提高光源芯片的出光效率。
本实用新型一种发光器件、灯板和显示装置在权利要求书中公布了：1.一种发光器件，其特征在于，包括封装载板； 设置在所述封装载板上的驱动芯片，所述封装载板与所述驱动芯片电连接； 设置在所述驱动芯片上的远离所述封装载板一侧的中间载板； 设置在所述中间载板上的远离所述封装载板一侧的光源芯片，所述光源芯片通过所述中间载板与所述驱动芯片电连接； 包围所述驱动芯片、所述中间载板和所述光源芯片的出光结构层； 所述出光结构层包括第一出光结构层，所述第一出光结构层包括层叠设置的多个子膜层，靠近所述光源芯片的子膜层的折射率大于远离所述光源芯片的子膜层的折射率。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人高创(苏州)电子有限公司;华引芯(武汉)科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司，其通讯地址为：215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区大兢路1088号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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