昆山市品能精密电子有限公司张清获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉昆山市品能精密电子有限公司申请的专利一种多规格芯片快速封装用引线框架及框架单元结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844293U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520145970.4，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种多规格芯片快速封装用引线框架及框架单元结构是由张清设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多规格芯片快速封装用引线框架及框架单元结构在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体器件封装技术领域，尤其是涉及一种多规格芯片快速封装用引线框架及框架单元结构，包括框架本体，框架本体上设置有多个引线框架单元，框架本体上设置有若干流道，引线框架单元包括若干尺寸不同的通用框架单元，通用框架单元包括尺寸最大的大框架单元以及其他尺寸小于大框架单元且尺寸不一的中小框架单元，引线框架上设有若干尺寸不一的平衡槽，平衡槽与中小框架单元一一对应且连通，尺寸从大至小的平衡槽与尺寸从小到大的中小框架单元相连通。通过平衡槽的设置，框架本体上可排布大小不同的通用框架单元，从而可实现多种外形规格的芯片封装形式兼容。配合上激光切割对框架最小单元内部结构的加工，实现灵活高效的方案。
本实用新型一种多规格芯片快速封装用引线框架及框架单元结构在权利要求书中公布了：1.一种多规格芯片快速封装用引线框架，包括框架本体1，所述框架本体1上设置有多个引线框架单元2，其特征在于：所述框架本体1上沿框架本体1长度方向等间距设置有若干流道3，所述引线框架单元2分布于流道3两侧，所述引线框架单元2包括若干尺寸不同的通用框架单元4，所述通用框架单元4包括尺寸最大的大框架单元5以及其他尺寸小于大框架单元5且尺寸不一的中小框架单元6，所述引线框架上设有若干尺寸不一的平衡槽7，所述平衡槽7与中小框架单元6一一对应且连通，尺寸从大至小的平衡槽7与尺寸从小到大的中小框架单元6相连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆山市品能精密电子有限公司，其通讯地址为：215300 江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路603号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励