台湾积体电路制造股份有限公司李佳蓁获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装以及集成电路晶片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844294U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520257046.5，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型半导体封装以及集成电路晶片是由李佳蓁;吴佳典;周智超;朱韦臻;蔡庆威设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装以及集成电路晶片在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供了集成电路晶片，其包括由在集成电路晶粒的半导体装置和互连结构的制造期间形成的导电层堆叠形成的通孔塔。通孔塔可以被连接以向随后堆叠的集成电路晶片提供电力。根据本公开的通孔塔降低了制造成本，因为通孔塔是在没有附加处理程序的情况下制造的。通孔塔可以整合在电路布局中以形成低电阻电源轨，从而提高效能。
本实用新型半导体封装以及集成电路晶片在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 一第一集成电路晶片层，包括： 一装置层，具有多个半导体装置； 一第一互连结构，设置在该装置层的一第一侧之上； 一第二互连结构，设置在该装置层的一第二侧之上；以及 一通孔塔，配置为提供穿过该第一互连结构、该装置层和该第二互连结构的电连接，其中该通孔塔包括穿过该装置层以及该第一互连结构和该第二互连结构中的至少一者形成的一导体堆叠；以及 一第二集成电路晶片层，接合到该第一集成电路晶片层，其中该通孔塔经由一接合垫特征与该第二集成电路晶片层电连接。
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