买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉上海美维科技有限公司;厦门安捷利美维科技有限公司申请的专利一种垂直互连陶瓷封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844295U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520147944.5，技术领域涉及：H10W70/63；该实用新型一种垂直互连陶瓷封装基板是由唐宏焱;田鸿洲;汤加苗;辛君;付海涛设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种垂直互连陶瓷封装基板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种垂直互连陶瓷封装基板，垂直互连陶瓷封装基板包括第一陶瓷芯板、第二陶瓷芯板、第一通孔、第二通孔、第一金属种子层、第二金属种子层、第一金属柱、第二金属柱、第一导电焊盘、第二导电焊盘、第一阻焊层、第二阻焊层、第一金属凸块、第二金属凸块及填充层，其中，第一陶瓷芯板底面的第一金属凸块与第二陶瓷芯板顶面的第二金属凸块直接对准连接以实现所述第一陶瓷芯板与所述第二陶瓷芯板之间的电连接，从而实现了垂直互连的陶瓷封装基板结构，提高了封装基板的高频性，减少了互连线的数量、互连电阻和寄生效应，缩短了信号延迟，降低了噪声和损耗，进一步提高了信号传输速度，有效降低了高密度封装基板的复杂度和成本。

本实用新型一种垂直互连陶瓷封装基板在权利要求书中公布了：1.一种垂直互连陶瓷封装基板，其特征在于，包括： 第一陶瓷芯板及第二陶瓷芯板，所述第一陶瓷芯板中开设有第一通孔，所述第一通孔的侧壁设有第一金属种子层，所述第二陶瓷芯板中开设有第二通孔，所述第二通孔的侧壁设有第二金属种子层； 第一金属柱及第二金属柱，所述第一金属柱位于所述第一通孔中，所述第二金属柱位于所述第二通孔中，且所述第一金属柱的两端设有第一导电焊盘，所述第二金属柱的两端设有第二导电焊盘； 第一阻焊层及第二阻焊层，所述第一阻焊层位于所述第一陶瓷芯板的顶面和底面，所述第二阻焊层位于所述第二陶瓷芯板的顶面和底面，且所述第一阻焊层中开设有显露所述第一导电焊盘的第一开口，所述第二阻焊层中开设有显露所述第二导电焊盘的第二开口； 第一金属凸块及第二金属凸块，所述第一金属凸块位于所述第一开口中，所述第二金属凸块位于所述第二开口中，且位于所述第一陶瓷芯板底面的所述第一金属凸块与位于所述第二陶瓷芯板顶面的所述第二金属凸块相互对准并相接； 填充层，位于所述第一阻焊层和所述第二阻焊层之间的缝隙中。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海美维科技有限公司;厦门安捷利美维科技有限公司，其通讯地址为：201613 上海市松江区联阳路685号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。