德氪微电子(深圳)有限公司李成获国家专利权
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龙图腾网获悉德氪微电子(深圳)有限公司申请的专利一种全双工无线通讯封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223858442U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520398558.3，技术领域涉及：H01Q1/52；该实用新型一种全双工无线通讯封装结构是由李成;张亚运设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种全双工无线通讯封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种全双工无线通讯封装结构，包括封装基板，封装基板设有两组收发天线，收发天线之间设有挡墙，挡墙采用吸波材料或导电胶制成，通过在封装基板上的两个收发天线之间设置的挡墙，挡墙采用吸波材料或导电胶制成，有效地降低了收发天线之间的串扰，提高了全双工无线通讯的稳定性；挡墙不仅提供了一种物理隔离，还通过材料的特性进一步吸收和屏蔽了电磁波，减少了信号的反射和折射，优化了电磁场的分布。设计简单且成本可控，具备量产可行性，特别适用于全双工无线通讯芯片，如移动终端、物联网设备或无线传感器网络中的通讯芯片。挡墙的设置不仅提高了通讯的可靠性，还为高性能全双工无线通讯系统提供了有效的解决方案。
本实用新型一种全双工无线通讯封装结构在权利要求书中公布了：1.一种全双工无线通讯封装结构，其特征在于，包括封装基板，所述封装基板设有两组收发天线，所述收发天线之间设有挡墙，所述挡墙采用吸波材料或导电胶制成。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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