汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板(三厂)有限公司时焕英获国家专利权
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龙图腾网获悉汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板(三厂)有限公司申请的专利一种采用积层法制作的PCB板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859312U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520116382.8，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种采用积层法制作的PCB板是由时焕英;林旭荣;张剑如;姚廷杰设计研发完成，并于2025-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种采用积层法制作的PCB板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种采用积层法制作的PCB板，涉及PCB板技术领域，包括PCB芯板，所述PCB芯板的上下板面均设置有绝缘树脂层与铜箔层，所述绝缘树脂层与铜箔层上均设置有开孔，所述开孔的底部连通PCB芯板的电路图形，除去所述绝缘树脂层外部的铜箔层并留下铜箔的铜牙层，残留铜牙的绝缘树脂层表面与开孔内部均沉积有金属种子层，所述金属种子层外部贴合有干膜，所述干膜上设置有凹槽和开口，开口位于开孔的顶部，所述金属种子层上电镀形成导电铜层，通过PVD法进行界面调节层和金属种子层的制作，PVD设备价格更低，没有废水处理，对环境友好，PCB板的铜牙和金属种子层总厚度小于1500nm，可制作线宽线距小于20µm20µm的精细线路。
本实用新型一种采用积层法制作的PCB板在权利要求书中公布了：1.一种采用积层法制作的PCB板，包括PCB芯板，其特征在于，所述PCB芯板的上下板面均设置有绝缘树脂层与铜箔层，所述绝缘树脂层与铜箔层上均设置有开孔，所述开孔的底部连通PCB芯板的电路图形，除去所述绝缘树脂层外部的铜箔层并留下铜箔的铜牙层，残留铜牙的绝缘树脂层表面与开孔内部均沉积有金属种子层，所述金属种子层外部贴合有干膜，所述干膜上设置有凹槽和开口，开口位于开孔的顶部，所述金属种子层上电镀形成导电铜层，所述导电铜层填充凹槽和开孔，除去干膜并通过蚀刻除去干膜底部的金属种子层和铜牙。
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