宏大三福半导体(合肥)有限公司华亿明获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉宏大三福半导体(合肥)有限公司申请的专利一种低温键合夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859626U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520427689.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种低温键合夹具是由华亿明设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低温键合夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及低温键合夹持技术领域，且公开了一种低温键合夹具，包括支撑座，所述支撑座顶部左侧固定连接有下夹具，所述下夹具顶部设置有上夹具，所述上夹具和下夹具表面设置有缓冲机构，所述下夹具和上夹具右侧设置有夹持机构。该低温键合夹具，通过设置的夹持机构，电动代替手动对硅片进行夹持贴合，电动夹持贴合系统具有高度的可重复性，每次操作的参数都能保持一致。这意味着在批量生产中，每片硅片的键合质量都能得到很好的控制，产品的一致性和稳定性更高，通过设置的缓冲机构，连接板在固定杆的表面向下滑动，能够对弹簧进行挤压，使其提供一个缓冲的力，避免上夹具直接向下的冲击力造成硅片的损坏，对硅片起到了保护的作用。
本实用新型一种低温键合夹具在权利要求书中公布了：1.一种低温键合夹具，包括支撑座1，其特征在于：所述支撑座1顶部左侧固定连接有下夹具5，所述下夹具5顶部设置有上夹具4，所述上夹具4和下夹具5表面设置有缓冲机构3，所述下夹具5和上夹具4右侧设置有夹持机构2； 所述夹持机构2包括连接板24，所述连接板24均固定连接于上夹具4表面两侧，所述连接板24右侧固定连接有滑动板23，所述滑动板23内两侧均螺纹连接有螺纹杆25，所述螺纹杆25转动连接于支撑座1顶部，所述螺纹杆25顶部转动连接有支撑架26，所述支撑架26固定连接于支撑座1顶部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏大三福半导体(合肥)有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心中安创谷科技园二期F8栋2楼201-10号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励