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龙图腾网获悉素珀电子科技(上海)有限公司申请的专利一种晶圆装载与检测集成系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859651U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423069303.7，技术领域涉及：H10P74/00；该实用新型一种晶圆装载与检测集成系统是由朱玉东;严梦;刘玮;赵渠设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆装载与检测集成系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆装载与检测集成系统，包括：晶圆传送盒包括底座、晶片盒和外罩；装载主体，内部具有第一容纳空间，且沿高度方向具有开口，在所述开口处设置承载台；升降体，设置在间隙内，且能够相对所述装载主体沿高度方向升降且设置有机盖，所述机盖靠近所述外罩的一侧开设有限位出口；限位组件，包括沿水平方向旋转的摆转部，所述摆转部可沿限位出口伸出，伸出状态下，摆转部沿铅垂方向的投影与外罩的边缘部交叉，用于限制外罩与升降顶框相对移动。通过将限位方式变化为无接触式限位，通过“无接触”式限位的方式代替“接触式”固定方式对外罩进行限位，避免直接接触造成底座的磨损，影响晶片盒外部洁净度。

本实用新型一种晶圆装载与检测集成系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆装载与检测集成系统，对晶圆传送盒进行装载和检测，其特征在于，包括： 晶圆传送盒，包括底座、晶片盒和外罩，所述晶片盒放置在所述底座上，所述外罩扣合在所述底座的外侧，并将所述晶片盒收容在所述外罩内部，所述外罩的底部具有开口，沿所述开口的边缘向外延伸形成边缘部； 装载主体，内部具有第一容纳空间，且沿高度方向具有开口，在所述开口处设置承载台，所述承载台的周侧与所述第一容纳空间具有间隙； 升降体，设置在所述间隙内，且能够相对所述装载主体沿高度方向升降，所述升降体上设置有升降顶框，所述升降顶框上设置有机盖，所述机盖内设置有第三容纳空间，所述机盖靠近所述外罩的一侧开设有限位出口； 限位组件，位于所述第三容纳空间内，所述限位组件包括沿水平方向旋转的摆转部，所述摆转部可沿限位出口伸出，伸出状态下，所述摆转部沿铅垂方向的投影与外罩的边缘部交叉，用于限制所述外罩与所述升降顶框相对移动。

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