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龙图腾网获悉东科半导体(安徽)股份有限公司申请的专利一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859654U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423053716.6，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构是由傅向阳设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构，属于集成电路技术领域，所述封装结构包括第一基岛、第二基岛、GaN控制主芯片、第一功率GaN管芯片及第二功率GaN管芯片，所述GaN控制主芯片及所述第二功率GaN管芯片设置在第二基岛中，所述第一功率GaN管芯片设置在第一基岛中，接口端包括输入端VIN、HB、VCCH、XCD、VCC、输出端CS、控制端VS、FB及接地端GND1和GND2，本封装结构将第一引脚、第二引脚及第三引脚合并，将第十二引脚及第十三引脚合并，将第十五引脚及第十六引脚合并散热，将第十引脚和第十四引脚去掉，引脚数量控制为10组，保证GaN驱动控制的需求，节省设计面积。

本实用新型一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构在权利要求书中公布了：1.一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构，其特征在于：包括： 第一基岛，所述第一基岛上设置第一功率GaN管芯片，所述第一基岛通过导电胶与所述第一功率GaN管芯片粘合； 第二基岛，所述第二基岛上设置GaN控制主芯片和第二功率GaN管芯片，所述第二基岛通过导电胶与所述第二功率GaN管芯片和第一功率GaN管芯片粘合； 接口端，所述接口端包括输入端VIN、HB、VCCH、XCD、VCC、输出端CS、控制端VS、FB及接地端GND1及GND2，本结构将16组引脚缩减为10组引脚，其中第一引脚、第二引脚及第三引脚合并为引脚GND1进行散热，所述引脚GND1将所述接地端GND1引出，第四引脚作为引脚CS引出输出端CS，第五引脚作为引脚VS引出控制端VS，第六引脚作为引脚FB引出控制端FB，第七引脚作为引脚VCC引出输入端VCC，第八引脚作为引脚GND2引出接地端GND2，第九引脚作为引脚XCD引出输入端XCD，将第十引脚及第十四引脚取消，将第十一引脚作为引脚VCCH引出输入端VCCH，将第十二引脚及第十三引脚合并作为引脚HB引出输入端CS，将第十五引脚及第十六引脚合并作为引脚VIN引出输入端VIN。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东科半导体(安徽)股份有限公司，其通讯地址为：243000 安徽省马鞍山市马鞍山经济技术开发区金山西路230号东科半导体产业园；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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