浙江绿联智能科技有限公司刘金龙获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江绿联智能科技有限公司申请的专利一种智能无线通讯的集成电路模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859657U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520337380.1，技术领域涉及：H10W40/28；该实用新型一种智能无线通讯的集成电路模块是由刘金龙;王疏慧;叶晓青;胡灿灿;刘常伟设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种智能无线通讯的集成电路模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开的一种智能无线通讯的集成电路模块，包括信号发射器、信号接收器以及隔热条，信号发射器、信号接收器以及隔热条均封装在封装体内，且隔热条将信号发射器和信号接收器分割在两个区域；两个区域中分别设置有PTC热敏电阻和半导体制冷片；半导体制冷片的一侧面暴露在封装体的表面；半导体制冷片的一侧面贴合有铜片，铜片封装在封装体内。本实用新型中热量分开在两个区域，信号的收、发之间不会存在影响，便于提高信号的顺畅度；通过半导体制冷片和PTC热敏电阻测得集成电路温度；在温度较高时，半导体制冷片进行快速降温，避免集成电路长时间过热。
本实用新型一种智能无线通讯的集成电路模块在权利要求书中公布了：1.一种智能无线通讯的集成电路模块，其特征在于：包括信号发射器700、信号接收器800以及隔热条600，所述信号发射器700、信号接收器800以及隔热条600均封装在封装体100内，且所述隔热条600将信号发射器700和信号接收器800分割在两个区域； 其中，两个区域中分别设置有PTC热敏电阻500和半导体制冷片300，所述PTC热敏电阻500通过串联分压法与IC芯片200电连接，所述半导体制冷片300受控于IC芯片200；所述半导体制冷片300的一侧面暴露在封装体100的表面； 所述半导体制冷片300的一侧面贴合有铜片400，所述铜片400封装在封装体100内。
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