英飞凌科技奥地利有限公司蔡柔燕获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技奥地利有限公司申请的专利带有扩展散热器的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112992815B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011307640.9，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权带有扩展散热器的半导体封装是由蔡柔燕;李德森;段珂颜;王伟姗设计研发完成，并于2020-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本带有扩展散热器的半导体封装在说明书摘要公布了：半导体封装包括：具有管芯附接表面的管芯焊盘；与管芯焊盘横向分离并且垂直偏移的第一引线；安装在管芯附接表面上并且包括在半导体管芯上表面上的第一端子的半导体管芯；电连接到第一端子和第一引线的互连夹；以及安装在互连夹的顶部上的散热器。互连夹包括第一平面区段，该第一平面区段与半导体管芯的上表面接口连接并且延伸超过管芯焊盘的外边缘侧。散热器覆盖第一平面区段的大于半导体管芯的面积的面积，该第一平面区段的面积。散热器横向延伸超过管芯焊盘的面向第一引线的第一外边缘侧。
本发明授权带有扩展散热器的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 包括管芯附接表面的管芯焊盘； 与所述管芯焊盘横向分离并且垂直偏移的第一引线； 半导体管芯，其安装在所述管芯附接表面上并且包括在所述半导体管芯的背离所述管芯焊盘的上表面上的第一端子； 电连接到所述第一端子和所述第一引线的互连夹；以及 安装在所述互连夹的顶部上的散热器， 其中，所述互连夹包括第一平面区段，所述第一平面区段与所述半导体管芯的所述上表面接口连接并且延伸超过所述管芯焊盘的外边缘侧， 其中，所述散热器覆盖所述第一平面区段的大于所述半导体管芯的面积的面积， 其中，所述散热器横向延伸超过所述管芯焊盘的面向所述第一引线的第一外边缘侧， 其中，所述散热器的所有部分的顶表面处于同一平面中，在所述同一平面中所述散热器的外周边具有多边形形状，并且 其中，所述散热器在两个边缘面之间包括至少一个倒角。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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