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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利载体板的去除方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113964074B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110812287.8，技术领域涉及：H10P72/70；该发明授权载体板的去除方法是由木内逸人;大室喜洋;樱井孝寿;堀真一郎设计研发完成，并于2021-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本载体板的去除方法在说明书摘要公布了：本发明提供载体板的去除方法，能够容易地将载体板从工件去除。载体板的去除方法从借助临时粘接层而设置在载体板的正面上的工件将载体板去除，该方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，从设置有工件的正面侧沿着载体板的外周缘对载体板的外周部进行加工，形成载体板的背面侧比载体板的正面侧向侧方突出的阶梯差部；粘贴工序，在工件的在与载体板相反的一侧露出的正面上粘贴粘接带，并且将粘接带的外周部粘贴在环状的框架上；保持工序，在将工件定位于载体板的上方的状态下利用保持单元隔着粘接带对工件从上方进行保持；和载体板去除工序，利用推压部件对阶梯差部施加朝下的力而使载体板向远离工件的方向移动，将载体板从工件去除。

本发明授权载体板的去除方法在权利要求书中公布了：1.一种载体板的去除方法，从借助临时粘接层而设置在载体板的正面上的工件将该载体板去除，其特征在于， 该载体板的去除方法包含如下的工序： 阶梯差部形成工序，从设置有该工件的该正面侧沿着该载体板的外周缘对该载体板的外周部进行加工，形成该载体板的背面侧比该载体板的该正面侧向侧方突出的阶梯差部； 粘贴工序，在实施了该阶梯差部形成工序之后，在该工件的在与该载体板相反的一侧露出的正面上粘贴粘接带，并且将该粘接带的外周部粘贴在环状的框架上； 保持工序，在实施了该粘贴工序之后，在将该工件定位于该载体板的上方的状态下利用保持单元隔着该粘接带对该工件从上方进行保持；以及 载体板去除工序，在实施了该保持工序之后，利用推压部件对该阶梯差部施加朝下的力而使该载体板向远离该工件的方向移动，由此将该载体板从该工件去除， 该粘接带上设有供该推压部件通过的贯通孔， 在该载体板去除工序中，利用插入于该贯通孔中的该推压部件对该阶梯差部施加朝下的力而将该载体板从该工件去除。

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