致瞻科技(上海)有限公司朱楠获国家专利权
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龙图腾网获悉致瞻科技(上海)有限公司申请的专利一种高压功率半导体模块封装架构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115377033B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210968117.3，技术领域涉及：H10W70/40；该发明授权一种高压功率半导体模块封装架构是由朱楠;史经奎;徐贺;瞿博;邓永辉设计研发完成，并于2022-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高压功率半导体模块封装架构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高压功率半导体模块封装架构，包括：绝缘基板和半桥电路，所述半桥电路的上桥臂和下桥臂分别由多个功率半导体单元串联构成；所述功率半导体单元均焊接在所述绝缘基板上，所述功率半导体单元包括并联安装在同一块绝缘基板上的动态均压元件、静态均压元件和多个功率半导体器件。本发明将串联的功率半导体器件和吸收电路集成到功率半导体模块中，且均压元件的散热条件好，提高了系统的集成度和功率密度，并且使用常用耐压规格的功率半导体器件，成本更低，器件制造工艺成熟，可靠性高。
本发明授权一种高压功率半导体模块封装架构在权利要求书中公布了：1.一种高压功率半导体模块封装架构，其特征在于，包括： 绝缘基板和半桥电路，所述半桥电路的上桥臂和下桥臂分别由多个功率半导体单元串联构成；所述功率半导体单元均焊接在所述绝缘基板上，所述功率半导体单元包括并联安装在同一块绝缘基板上的动态均压元件、静态均压元件和多个功率半导体器件； 每个所述功率半导体单元上连接至少一个门极驱动端子，所述门极驱动端子上串联功率半导体器件的门极驱动电路； 所述门极驱动电路中设置多路隔离门极驱动单元，各隔离门极驱动单元间延时匹配； 所述动态均压元件为阻容吸收芯片，所述阻容吸收芯片通过半导体制造工艺在硅片上制成，包括串联的电容部分和电阻部分。
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