3M创新有限公司孔志雄获国家专利权
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龙图腾网获悉3M创新有限公司申请的专利包括散热层的电气组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115380374B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180026297.7，技术领域涉及：H10W74/00；该发明授权包括散热层的电气组件是由孔志雄;徐政柱设计研发完成，并于2021-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括散热层的电气组件在说明书摘要公布了：根据本发明的一个实施方案，提供了一种电子组件，该电子组件包括：电路板，该电路板包括具有导电性的多个连接部分；多个间隔开的半导体集成电路，该多个间隔开的半导体集成电路安装在该电路板上并且电连接到该多个连接部分；保护层，该保护层设置在该多个半导体集成电路上，基本上围绕该半导体集成电路，并且具有平坦的上表面；以及散热铜层，该散热铜层设置在该保护层上，具有大于或等于约3微米的平均厚度、以及大于约0.15微米的平均晶粒尺寸，其中该散热铜层可在长度和宽度上占据与该电路板基本相同的空间共同延伸，并且保护层的平均厚度可等于或大于该多个间隔开的半导体集成电路的高度。
本发明授权包括散热层的电气组件在权利要求书中公布了：1.一种电子组件，所述电子组件包括： 电路板，所述电路板包括具有导电性的多个连接部分； 多个间隔开的半导体集成电路，所述多个间隔开的半导体集成电路安装在所述电路板上并且电连接到所述多个连接部分； 保护层，所述保护层设置在所述多个间隔开的半导体集成电路上，基本上围绕所述半导体集成电路，并且具有平坦的上表面；以及 散热铜层，所述散热铜层设置在所述保护层上，具有大于或等于3微米的平均厚度、以及大于0.15微米的平均晶粒尺寸， 其中所述散热铜层在长度和宽度上占据与所述电路板基本相同的空间， 所述保护层的平均厚度等于或大于所述多个间隔开的半导体集成电路的高度，并且 其中除了至少一个半导体集成电路的面向所述电路板的下表面之外，所述保护层基本上封装每个半导体集成电路。
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