深圳市比创达电子科技有限公司吴文明获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市比创达电子科技有限公司申请的专利叠层片式NTC热敏电阻元件及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115579199B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211291207.X,技术领域涉及:H01C7/04;该发明授权叠层片式NTC热敏电阻元件及其制造方法是由吴文明;陈华金;刘广洋设计研发完成,并于2022-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本叠层片式NTC热敏电阻元件及其制造方法在说明书摘要公布了:本申请涉及一种叠层片式NTC热敏电阻元件及其制造方法。通过优化保护层浆料以及热敏电阻浆料的配比和工艺,降低保护层与热敏电阻层的膨胀系数差值,然后叠层印刷中同步印刷内置保护层与热敏电阻层共同形成胚体,切割胚体时使得内置保护层具有平整的切割表面,最后在共同烧结保护层与热敏电阻层时克服膨胀系数不同的问题,使得内置保护层与热敏内芯同步形成,避免后续单独分配用于形成内置保护层工艺流程,从而节约了工艺流程步骤,降低了制造周期和制造成本,并通过该工艺流程得到了一款具有较高的加工精度和标准的规格尺寸的叠层片式NTC热敏电阻元件。
本发明授权叠层片式NTC热敏电阻元件及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种叠层片式NTC热敏电阻元件,其特征在于,包括: 热敏内芯10,包括在竖直方向上交替设置的内电极层11及热敏电阻层12,所述热敏电阻层12受控于温度电性连接或者隔断所述内电极层11; 外电极层30,覆盖所述热敏内芯10的相对的两个电性表面11c,所述外电极层30通过所述电性表面11c电性连接所述内电极层11; 绝缘的内置保护层20,包覆所述热敏内芯10非所述电性表面11c的位置,所述内置保护层20具有平整的切割表面,部分所述切割表面被所述外电极层30向非所述电性表面11c的位置延伸包覆;所述内置保护层20包括沿竖直方向依次设置的底板21、盖板23以及侧保护层22,所述热敏电阻层12的外侧被对应侧保护层22完全围绕包裹;叠层印刷的所述侧保护层22具有均匀一致的厚度,叠层印刷的所述热敏内芯10的内电极层11及热敏电阻层12的任一者与对应的侧保护层22位于同一印刷层并且具有相同的厚度以形成平整的印刷层表面,用于提供下一印刷层的基础面; 其中,由热敏电阻粉料、粘接剂以及溶剂混合均匀以形成热敏电阻混合物;使用辊式研磨机反复研磨所述热敏电阻混合物,以形成所述热敏电阻层12的热敏电阻层浆料; 其中,包括侧保护层22的所述内置保护层20由保护层浆料形成;其中,玻璃粉料、粘接剂以及溶剂混合均匀以形成保护层混合物,使用辊式研磨机反复研磨所述保护层混合物,以形成所述保护层浆料;其中,所述保护层混合物中的粘接剂及溶剂的重量配比范围与所述热敏电阻混合物相同,研磨所述保护层混合物的工艺参数范围与研磨所述热敏电阻混合物的工艺参数范围相同; 其中,所述内置保护层20与所述热敏内芯10的热敏电阻层12共同烧结成型,所述侧保护层22的保护层浆料的膨胀系数与所述热敏电阻层12的热敏电阻层浆料的膨胀系数相近,避免产生烧结裂纹。
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