广东泰来封测科技有限公司何瀚获国家专利权
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龙图腾网获悉广东泰来封测科技有限公司申请的专利晶圆装载装置以及设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872715U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423119378.1，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型晶圆装载装置以及设备是由何瀚;刘昆奇;朱茂林;付裕;钟寒设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆装载装置以及设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆装载装置以及设备，涉及半导体制造领域。所述晶圆装载装置包括晶圆装载盒以及防滑落机构。所述晶圆装载盒的侧面上开设有防滑落机构安装开口。所述防滑落机构安装固定于所述防滑落机构安装开口处。本实用新型提供的包括晶圆装载盒以及防滑落机构的晶圆装载装置，在晶圆装载盒的侧面开设防滑落机构安装开口以安装防滑落机构。需要运输晶圆时，通过防滑落机构将晶圆限制在晶圆装载盒中，有效避免了晶圆从晶圆装载盒中掉落出来，不需要额外增加装载盒盖，减少了工作人员的工作量，提高了晶圆运输的工作效率。
本实用新型晶圆装载装置以及设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆装载装置，其特征在于，所述晶圆装载装置01包括晶圆装载盒11以及防滑落机构12，所述晶圆装载盒11装载有晶圆，所述防滑落机构12用于将所述晶圆限制在所述晶圆装载盒11内； 所述晶圆装载盒11的侧面上开设有防滑落机构安装开口111； 所述防滑落机构12安装固定于所述防滑落机构安装开口111处。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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