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龙图腾网获悉浙江赛瑾半导体科技有限公司申请的专利一种运用于6寸厚片的晶圆载具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872738U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520153030.X，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种运用于6寸厚片的晶圆载具是由王登科设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种运用于6寸厚片的晶圆载具在说明书摘要公布了：一种运用于6寸厚片的晶圆载具包括承载框架，晶圆容纳腔，侧耳，以及支撑脚。所述晶圆容纳腔包括容纳段。两个所述容纳段形成容纳槽，所述容纳槽镂空设置。所述承载框架包括承载框架主体。所述容纳槽与所述承载框架主体形成晶圆容纳腔。所述容纳段倾斜设置。所述容纳段朝向所述晶圆容纳腔弯折设置，所述晶圆容纳腔和所述支撑脚的连接处与晶圆相切。所述容纳段外侧设有连接条。所述连接条设置在所述晶圆容纳腔与6寸晶圆相切处。所述支撑脚相对所述侧耳一侧设有定位孔，所述定位孔的两侧设有朝向所述定位孔倾斜的导向段。所述运用于6寸厚片的晶圆载具设置容纳段、连接条、定位孔、使得厚片晶圆的安装更便捷，且晶圆载具能够与晶圆仓准确安装。

本实用新型一种运用于6寸厚片的晶圆载具在权利要求书中公布了：1.一种运用于6寸厚片的晶圆载具，其特征在于：所述运用于6寸厚片晶圆载具包括一个承载框架，一个设置在所述承载框架中的晶圆容纳腔，两个分别设置在所述晶圆容纳腔两侧的侧耳，以及一个设置在所述承载框架和所述晶圆容纳腔下方的支撑脚，所述承载框架包括一个承载框架主体，所述晶圆容纳腔包括多个两端连接在所述承载框架主体上的容纳段，两个间隔设置的所述容纳段形成容纳槽，所述容纳槽呈镂空设置，多个所述容纳槽与所述承载框架主体形成晶圆容纳腔，所述晶圆容纳腔两侧的所述容纳槽对应设置，两个所述容纳段在远离所述晶圆容纳腔的方向上倾斜设置，所述容纳段朝向所述晶圆容纳腔弯折设置，所述晶圆容纳腔和所述支撑脚的连接处与晶圆相切，多个所述容纳段在远离所述晶圆容纳腔的外侧设有多个横向连接所述承载框架主体设置的连接条，所述连接条设置在所述晶圆容纳腔两侧距离与6寸晶圆的直径相等且位处相切处，所述支撑脚相对所述侧耳一侧设有定位孔，所述定位孔的两侧设有朝向所述定位孔倾斜的导向段。

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