辰轩半导体设备(江苏)有限公司胡小辉获国家专利权
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龙图腾网获悉辰轩半导体设备(江苏)有限公司申请的专利气囊抛头获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872744U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422965265.7，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型气囊抛头是由胡小辉设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本气囊抛头在说明书摘要公布了：本实用新型公开的一种气囊抛头，包括抛头钣金以及连接机构；抛头钣金内部设置有第一腔室与第二腔室，第二腔室设置在第一腔室内部；第一腔室顶部设置有进气管与出气管，进气管与所述出气管贯穿连接机构；第一腔室内部设置有检测器；抛头钣金的端部设置有抛光端，抛光端一侧设置有若干个通孔，抛光端一侧覆盖有柔性膜，柔性膜贴合在通孔上；通过设置第一腔室与第二腔室使端部的通孔形成一定的负压，同时在端部覆盖柔性膜，在气囊抛头吸附晶片的同时，防止晶片损伤，实现晶片无损吸附处理。
本实用新型气囊抛头在权利要求书中公布了：1.一种气囊抛头，包括：抛头钣金以及连接机构；其特征在于， 所述抛头钣金内部设置有第一腔室与第二腔室，所述第二腔室设置在所述第一腔室内部； 所述第一腔室顶部设置有进气管与出气管，所述进气管与所述出气管贯穿所述连接机构； 所述第一腔室内部设置有检测器； 所述抛头钣金的端部设置有抛光端，所述抛光端一侧设置有若干个通孔，所述抛光端一侧覆盖有柔性膜，所述柔性膜贴合在通孔上形成腔体。
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