斯达半导体股份有限公司郑松林获国家专利权
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龙图腾网获悉斯达半导体股份有限公司申请的专利一种用于功率模块的散热基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872751U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422049973.6，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种用于功率模块的散热基板是由郑松林;言锦春;石浩;姚礼军;郝红苗设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于功率模块的散热基板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及散热装置技术领域，具体涉及一种用于功率模块的散热基板，包括：基板，所述基板包括焊接面和散热面；所述焊接面与待散热的所述功率模块的表面连接固定；所述基板朝向所述焊接面的方向具有预设曲线；所述预设曲线与所述基板在所述功率模块的工作温度下的变形量相反。针对现有技术中的散热组件在功率模块发热时容易因为热变形导致接触不佳影响散热效果的问题，本实施例中，通过在基板的焊接面一侧预先设计了中间凸起、边缘下陷的预设曲线，随后再与功率模块进行焊接。当功率模块工作、发热时，基板受热变形，并通过预设曲线对变形量作出了补偿，使得基板在受热状态下能够准确贴合功率模块的焊接表面，提高了热传导效率。
本实用新型一种用于功率模块的散热基板在权利要求书中公布了：1.一种用于功率模块的散热基板，其特征在于，包括基板，所述基板包括焊接面和散热面； 所述焊接面与待散热的所述功率模块的表面连接固定； 所述基板朝向所述焊接面的方向具有预设曲线； 所述预设曲线与所述基板在所述功率模块的工作温度下的变形量相反； 所述焊接面上设置有焊接凸台； 所述焊接凸台采用过渡合金在所述基板上形成； 所述过渡合金的热导率介于所述基板与所述功率模块之间； 所述预设曲线形成在所述焊接凸台的上方。
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