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龙图腾网获悉东科半导体(安徽)股份有限公司申请的专利一种SOP12封装9引脚合封电源芯片的GaN封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872755U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423062891.1，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种SOP12封装9引脚合封电源芯片的GaN封装结构是由黄关君设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种SOP12封装9引脚合封电源芯片的GaN封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种SOP12封装9引脚合封电源芯片的GaN封装结构，属于集成电路技术领域，所述封装结构内部包括第一基岛、GaN控制芯片和功率GaN管，其中接口端包括输入端SW、HV、VCC、输出端CS、控制端VS、FB及接地端GND1和GND2，所述VS由第1引脚引出，FB由第2引脚引出，VCC由第3引脚引出，GND1由第4引脚引出，CS由第5及第6引脚引出，SW由第7引脚引出，HV由第9引脚引出，GND2由第11和第12引脚引出，取消第8引脚和第10引脚以确保高压安全距离，将封装结构的11脚与12脚合并进行散热，在结构上优化了管脚的分布，满足高功率GaN驱动控制需求。

本实用新型一种SOP12封装9引脚合封电源芯片的GaN封装结构在权利要求书中公布了：1.一种SOP12封装9引脚合封电源芯片的GaN封装结构，其特征在于：包括： 第一基岛，所述第一基岛的一侧分别设置GaN控制芯片和功率GaN管，所述GaN控制芯片、功率GaN管芯片呈纵向排布设置，所述功率GaN管上设置栅极G、源极S及漏极D； 接口端，所述接口端包括输入端SW、输入端HV、输入端VCC、输出端CS、控制端VS、控制端FB、接地端GND1、接地端GND2和控制引脚G，所述接口端分别由9组引脚引出，9组引脚分别包括第1引脚、第2引脚、第3引脚、第4引脚、第5引脚、第6引脚、第7引脚、第9引脚、第11引脚及第12引脚，其中将封装结构的第11引脚与第12引脚合并为引脚GND2进行散热，9组引脚分别与所述接口端连接，所述控制端VS由第1引脚引出，所述控制端FB由第2引脚引出，所述输入端VCC由第3引脚引出，所述接地端GND1由第4引脚引出，所述输出端CS由第5引脚及第6引脚引出，所述输入端SW由第7引脚引出，所述输入端HV由第9引脚引出，所述接地端GND2由第11和第12引脚即引脚GND2引出。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东科半导体(安徽)股份有限公司，其通讯地址为：243000 安徽省马鞍山市马鞍山经济技术开发区金山西路230号东科半导体产业园；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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