三星电子株式会社金龙河获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利具有半导体封装件和用于散热的导热层的半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112542431B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010963035.0，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权具有半导体封装件和用于散热的导热层的半导体装置是由金龙河设计研发完成，并于2020-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有半导体封装件和用于散热的导热层的半导体装置在说明书摘要公布了：一种半导体装置包括：系统基板；安装在系统基板上并在第一水平方向上具有第一长度的半导体封装件；柔性的并且被布置在半导体封装件上的传导标签，传导标签包括：与半导体封装件接触的第一粘合层；导热层，导热层通过第一粘合层附接到半导体封装件，并且在第一水平方向上的第二长度大于第一长度；以及与导热层的表面的一部分接触的第二粘合层，所述一部分不与半导体封装件竖直交叠；布置在导热层上以与半导体封装件竖直交叠的热界面材料TIM；以及包括第一外壳部分和第二外壳部分的外壳，第一外壳部分与半导体封装件竖直交叠并且与TIM接触，导热层通过第二粘合层附接到第二外壳部分。
本发明授权具有半导体封装件和用于散热的导热层的半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，包括： 系统基板； 半导体封装件，所述半导体封装件安装在所述系统基板上并在第一水平方向上具有第一长度； 传导标签，所述传导标签是柔性的并且被布置在所述半导体封装件上，所述传导标签包括：第一粘合层，所述第一粘合层与所述半导体封装件接触；导热层，所述导热层通过所述第一粘合层附接到所述半导体封装件，并且在所述第一水平方向上的第二长度大于所述半导体封装件的所述第一长度；以及第二粘合层，所述第二粘合层与所述导热层的表面当中的所述导热层的表面的一部分接触，其中，所述一部分小于所述导热层的整个表面，所述一部分不与所述半导体封装件竖直交叠； 热界面材料，所述热界面材料布置在所述导热层上以与所述半导体封装件竖直交叠；以及 外壳，所述外壳包括：第一外壳部分，所述第一外壳部分与所述半导体封装件竖直交叠并且与所述热界面材料接触；以及第二外壳部分，所述导热层通过所述第二粘合层附接到所述第二外壳部分。
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