日本电波工业株式会社今野勇司获国家专利权
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龙图腾网获悉日本电波工业株式会社申请的专利电子零件以及电子零件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112583374B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010777833.4，技术领域涉及：H03H9/05；该发明授权电子零件以及电子零件的制造方法是由今野勇司;守谷贡一设计研发完成，并于2020-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子零件以及电子零件的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种电子零件以及电子零件的制造方法。本发明构成包括下述部分的电子零件：基板，在一面侧和另一面侧分别具备一面侧电极和另一面侧电极，所述一面侧电极电连接于压电振子的电极，所述另一面侧电极电连接于集成电路芯片的电极；一面侧框壁，为了形成收容所述压电振子的第一收容空间，而在所述基板的一面侧沿着所述基板的周缘部设置；盖，堵塞所述一面侧框壁的开口部，将所述第一收容空间密闭；另一面侧框壁，为了形成收容所述集成电路芯片的第二收容空间，而在所述基板的另一面侧沿着所述基板的周缘部设置；及金属膜，不与所述另一面侧电极电连接，为了抑制所述基板的翘曲而设于所述基板的一面侧。
本发明授权电子零件以及电子零件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子零件，其特征在于，包括： 基板，在一面侧和另一面侧分别具备一面侧电极和另一面侧电极，所述一面侧电极电连接于压电振子的电极，所述另一面侧电极电连接于集成电路芯片的电极； 一面侧框壁，为了形成收容所述压电振子的第一收容空间，而在所述基板的一面侧沿着所述基板的周缘部设置； 盖，堵塞所述一面侧框壁的开口部，将所述第一收容空间密闭； 另一面侧框壁，为了形成收容所述集成电路芯片的第二收容空间，而在所述基板的另一面侧沿着所述基板的周缘部设置；以及 金属膜，不与所述另一面侧电极电连接，为了抑制所述基板的翘曲而设于所述基板的一面侧， 所述基板、所述一面侧框壁及所述另一面侧框壁构成通过焙烧而一体化的包含陶瓷的封装体本体， 若将所述基板的厚度设为H1， 将从所述一面侧框壁的设有所述盖的一侧端，到设于所述另一面侧框壁中与设有所述一面侧框壁的一侧为相反侧的电极的表面的厚度设为H2， 则H1H2为0.34以上。
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