英飞凌科技奥地利有限公司E·菲尔古特获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技奥地利有限公司申请的专利包括垂直金属触点的半导体器件模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114284225B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111141996.4，技术领域涉及：H10W20/43；该发明授权包括垂直金属触点的半导体器件模块及其制造方法是由E·菲尔古特;M·格鲁贝尔;P·帕尔姆;B·施默尔泽;W·肖尔茨;M·托马斯设计研发完成，并于2021-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括垂直金属触点的半导体器件模块及其制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体器件模块100包括：封装载体10，包括开口10A，其中，在所述开口10A中设置半导体封装20，所述半导体封装包括：半导体管芯22、密封剂23和第一垂直触点24，其中，密封剂23至少部分地覆盖半导体管芯22，并且第一垂直触点24连接到半导体管芯22并且至少部分地延伸穿过密封剂23；以及第一外部金属接触层40，电连接到所述第一垂直触点24。
本发明授权包括垂直金属触点的半导体器件模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件模块100，包括： -封装载体10，包括开口10A，其中，在所述开口10A中设置半导体管芯封装20，所述半导体管芯封装20包括： 半导体管芯22，包括第一接触焊盘22A、第二接触焊盘22B和第三接触焊盘22C， 密封剂23， 多个第一垂直触点24， 多个第二垂直触点25，以及 单个垂直触点26，其中， 所述密封剂23至少部分地覆盖所述半导体管芯22，并且 所述多个第一垂直触点24、所述多个第二垂直触点25和所述单个垂直触点26通过钉头式接合分别连接到所述半导体管芯22的所述第一接触焊盘22A、所述第二接触焊盘22B和所述第三接触焊盘22C；以及 -第一外部金属接触层40，电连接到所述多个第一垂直触点24，其中， 所述多个第一垂直触点24、所述多个第二垂直触点25和所述单个垂直触点26具有垂直针或垂直导线的形式，所述垂直针或垂直导线包括处于20μm至150μm的范围内的直径，并且 所述多个第一垂直触点24、所述多个第二垂直触点25和所述单个垂直触点26的长度处于30μm到1mm的范围内。
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