上海陛通半导体能源科技股份有限公司吕靖宇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请的专利用于半导体设备上密封顺纹的返修治具及返修方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121267816B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511824799.0，技术领域涉及：B25B11/00；该发明授权用于半导体设备上密封顺纹的返修治具及返修方法是由吕靖宇;李文涛;宋维聪设计研发完成，并于2025-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体设备上密封顺纹的返修治具及返修方法在说明书摘要公布了：本发明公开了用于半导体设备上密封顺纹的返修治具及返修方法，该返修治具包括：包括内圈压板、外圈压板及定位紧固组件；内圈压板、外圈压板的底面形貌分别被配置为与腔体安装面上所述密封顺纹的内侧非密封区域、外侧非密封区域表面形貌完全拟合，以使内圈压板、外圈压板的底面可与对应腔体安装面紧密贴合；内圈压板的外侧边缘一体成型有内圈导向壁，且外圈压板的内侧边缘一体成型有外圈导向壁；内圈导向壁与外圈导向壁被配置为均沿密封顺纹的环形轨迹延伸，以配合形成与所述密封顺纹区域一致的环形导向腔，本发明通过结构设计与流程优化，实现密封顺纹的高质量、安全、高效返修。
本发明授权用于半导体设备上密封顺纹的返修治具及返修方法在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体设备上密封顺纹的返修治具，所述密封顺纹设置于所述半导体设备的腔体安装面，其特征在于，所述返修治具包括内圈压板、外圈压板及定位紧固组件；所述内圈压板、所述外圈压板通过所述定位紧固组件与所述腔体安装面固定连接；所述内圈压板、所述外圈压板的底面形貌分别被配置为与所述腔体安装面上所述密封顺纹的内侧非密封区域、外侧非密封区域表面形貌完全拟合，以使所述内圈压板、所述外圈压板的底面与对应所述腔体安装面紧密贴合；所述内圈压板的外侧边缘一体成型有内圈导向壁，且所述外圈压板的内侧边缘一体成型有外圈导向壁，所述内圈导向壁与所述外圈导向壁被配置为均沿所述密封顺纹的环形轨迹延伸，以配合形成与所述密封顺纹区域一致的环形导向腔。
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