衢州顺络电路板有限公司胡倩获国家专利权
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龙图腾网获悉衢州顺络电路板有限公司申请的专利一种多层结构优化的超薄互连积层模块电路板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223885380U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520448381.3,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种多层结构优化的超薄互连积层模块电路板是由胡倩;巫灵进;朱徐城;蓝建明;张燕设计研发完成,并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层结构优化的超薄互连积层模块电路板在说明书摘要公布了:本实用新型公开的一种多层结构优化的超薄互连积层模块电路板,包括多个导电层和多个绝缘层,位于最顶部的导电层表面固定贴合有散热片;导电层、绝缘层以及散热片之间对齐开设有散热孔,多个散热孔之间构成散热通道,散热通道内壁上涂设有防护涂层;由导电层和绝缘层组成的电路板边缘包裹有外边框,外边框内壁与电路板外侧之间设有绝缘垫。本实用新型通过铝合金散热片和陶瓷基涂层散热通道,快速传导热量并实现热交换,高效散热,提升电路板稳定性;利用铝合金外边框支撑、硅橡胶绝缘垫缓冲、环氧树脂与碳纤维组成的绝缘层增强强度,抵抗外力,减少破裂分层,提高可靠性。
本实用新型一种多层结构优化的超薄互连积层模块电路板在权利要求书中公布了:1.一种多层结构优化的超薄互连积层模块电路板,其特征在于:包括多个导电层1和多个绝缘层2,单个所述导电层1和单个所述绝缘层2交替设置,交替设置的所述导电层1和所述绝缘层2之间固定连接,位于最顶部的所述导电层1表面固定贴合有散热片5; 其中,所述导电层1、所述绝缘层2以及所述散热片5之间对齐开设有散热孔3,多个所述散热孔3之间构成散热通道,所述散热通道内壁上涂设有防护涂层4; 由所述导电层1和所述绝缘层2组成的电路板边缘包裹有外边框6,所述外边框6内壁与电路板外侧之间设有绝缘垫7。
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