福州高意通讯有限公司郭彪获国家专利权
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龙图腾网获悉福州高意通讯有限公司申请的专利应用于QSFP-DD光模块的大电流PCB过孔结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885382U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520433778.5，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型应用于QSFP-DD光模块的大电流PCB过孔结构是由郭彪;欧政;谢海涛;翁星宇;王洋;周静设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本应用于QSFP-DD光模块的大电流PCB过孔结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及应用于QSFP‑DD光模块的大电流PCB过孔结构，包括设于PCB板上的过孔本体，该过孔本体的孔壁上设有导电层，导电层用于连接导通PCB板的表层和内层，过孔本体内部埋设有贯穿其两端的导电柱，导电柱的柱壁与过孔本体的导电层接触连接。本实用新型采用在过孔中埋入导电柱的结构，使得过孔中导电材料的横截面积得以增加，从而提高了过孔的过流能力，节省了所需的电路板面积，优化了设计。
本实用新型应用于QSFP-DD光模块的大电流PCB过孔结构在权利要求书中公布了：1.应用于QSFP-DD光模块的大电流PCB过孔结构，包括设于PCB板上的过孔本体，该过孔本体的孔壁上设有导电层，导电层用于连接导通PCB板的表层和内层，其特征在于：所述过孔本体内部埋设有贯穿其两端的导电柱，导电柱的柱壁与过孔本体的导电层接触连接。
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