河北中瓷电子科技股份有限公司李山峰获国家专利权
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龙图腾网获悉河北中瓷电子科技股份有限公司申请的专利缓解焊接应力的结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223885461U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520228151.6,技术领域涉及:H05K5/06;该实用新型缓解焊接应力的结构是由李山峰;李玮;郑程;何峰;高佩章;钱晨光;郭小天;敦惠涛设计研发完成,并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本缓解焊接应力的结构在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种缓解焊接应力的结构,属于电子封装技术领域,包括封装壳体和绝缘子组件,封装壳体开设有贯通的连接孔,所述连接孔包括沿自身轴线分布的密封区和避让区;绝缘子组件插设于所述连接孔内,所述绝缘子组件包括引线、套设于所述引线外的绝缘子和套设于所述绝缘子外的过渡环,所述过渡环包括沿自身轴向分布的焊接部和缓冲部,所述焊接部与所述密封区过盈配合,所述缓冲部与所述避让区间隙配合。本实用新型提供的缓解焊接应力的结构,旨在解决绝缘子与封装外壳插焊后应力较大,影响连接牢固性的问题。
本实用新型缓解焊接应力的结构在权利要求书中公布了:1.缓解焊接应力的结构,其特征在于,包括: 封装壳体,开设有贯通的连接孔,所述连接孔包括沿自身轴线分布的密封区和避让区;以及 绝缘子组件,插设于所述连接孔内,所述绝缘子组件包括引线、套设于所述引线外的绝缘子和套设于所述绝缘子外的过渡环,所述过渡环包括沿自身轴向分布的焊接部和缓冲部,所述焊接部与所述密封区过盈配合,所述缓冲部与所述避让区间隙配合。
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