泰科天润半导体科技(北京)有限公司何佳获国家专利权
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龙图腾网获悉泰科天润半导体科技(北京)有限公司申请的专利一种左右屏蔽沟槽栅碳化硅VDMOS获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223885551U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520488210.3,技术领域涉及:H10D30/66;该实用新型一种左右屏蔽沟槽栅碳化硅VDMOS是由何佳;陈彤;周海;胡臻设计研发完成,并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种左右屏蔽沟槽栅碳化硅VDMOS在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种左右屏蔽沟槽栅碳化硅VDMOS,包括:漂移层连接至碳化硅衬底,漂移层上设有第一凹槽以及第二凹槽;低阻区连接至漂移层;P型源区下部设于第二凹槽内,P型源区连接至低阻区;P型阱区连接至漂移层及P型源区;N型源区连接至P型阱区及P型源区;绝缘介质层下部设于第一凹槽内,绝缘介质层连接至P型阱区以及N型源区;绝缘介质层上设有第一沟槽、第二沟槽以及第三沟槽;第一栅极金属层设于第一沟槽内;第二栅极金属层设于第二沟槽内;第一源极金属层设于第三沟槽内;第二源极金属层分别连接低阻区、P型源区以及N型源区;漏极金属层连接至碳化硅衬底,通过对屏蔽栅结构的设计改进,降低了器件的导通电阻。
本实用新型一种左右屏蔽沟槽栅碳化硅VDMOS在权利要求书中公布了:1.一种左右屏蔽沟槽栅碳化硅VDMOS,其特征在于:包括: 碳化硅衬底; 漂移层,所述漂移层下侧面连接至所述碳化硅衬底上侧面,所述漂移层上设有第一凹槽以及第二凹槽; 低阻区,所述低阻区下侧面连接至漂移层上侧面; P型源区,所述P型源区下部设于所述第二凹槽内,所述P型源区外侧面连接至所述低阻区内侧面; P型阱区,所述P型阱区下侧面连接至所述漂移层上侧面,所述P型阱区外侧面连接至所述P型源区内侧面; N型源区,所述N型源区下侧面连接至所述P型阱区上侧面,所述N型源区外侧面连接至所述P型源区内侧面; 绝缘介质层,所述绝缘介质层下部设于所述第一凹槽内,所述绝缘介质层外侧面连接至所述P型阱区内侧面以及N型源区内侧面;所述绝缘介质层上设有第一沟槽、第二沟槽以及第三沟槽; 第一栅极金属层,所述第一栅极金属层设于所述第一沟槽内; 第二栅极金属层,所述第二栅极金属层设于所述第二沟槽内; 第一源极金属层,所述第一源极金属层设于所述第三沟槽内; 第二源极金属层,所述第二源极金属层分别连接所述低阻区、P型源区以及N型源区; 以及,漏极金属层,所述漏极金属层连接至所述碳化硅衬底下侧面。
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